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SW-915B
●快速成膜，易剝離，無殘留
●短時耐溫300℃，低腐蝕
●廣泛用于波峰焊和PCB涂覆工藝保護
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重點性能
外觀
米白色
粘度/cps
14000-20000
固化條件
10-15min@120℃
硬度
NA
工作溫度/℃
短時間耐溫300℃
TG/℃
NA
未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
暫未實現(xiàn),敬請期待
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